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红外热电堆传感器IDM-HW01

热电堆温度传感器基于塞贝克原理,利 用 MEMS 工艺加工而成,当目标与环境之 间存在温度差时,传感器输出对应的电压, 从而检测出目标的温度。产品具有高可靠 性、高精度的特点。 


       应用领域

      * 非接触式温度测量 * 耳温测量,额头温度测量 * 家电温度测量

       技术参数

       测试条件

       1.温度= 25℃ 2. 500K,5.5μm,(长通) 3. 500K,1 Hz 


      传感器特性描述

机械尺寸

      注意事项

1. 产品应用场景限制

a) 本传感器设计在室内使用;  

b) 当在室外应用时,请务必使用合适的补充光学滤光片和防潮结构; 

c) 为避免因操作或失灵引起二次故障,可预先添加防故障功能。

2. 终端产品使用限制  为防止传感器自身,终端产品使用或其它情形下可能出现的故障,请勿在以下或类似条 件下使用本传感器: 

a) 外界环境温度剧烈变化;

b) 强烈震动或振动;

c) 在通过有阻隔材料(玻璃,雾等)的地方时,红外光线无法通过检测区域; 

d) 在任何液体,腐蚀性气体或海风环境中; 

e) 在高湿环境中长时间使用;

f) 静态电场或强电磁波辐射环境下使用; g) 可能污染光学窗口的环境下。 

3. 焊接限制 

a) 为避免长时间保持传感器引脚过热,请使用电烙铁焊接时控制温度在 260℃以下, 时间 不超过 10 秒;  

b) 在焊接后用毛刷清洗掉残留的焊剂,注意不要使用超声波清洗机。  

4. 产品使用限制  未按注意事项使用以及不适当的处理或存储导致的传感器失效,生产商不承担责任。 

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